来源：环球网

【环球网科技综合报道】7月26日消息，据etnews报道，随着全球半导体制造商加速推进晶圆厂扩建计划，半导体制造设备的交付周期已大幅延长至正常水平的1.5至2倍，成为影响产业扩张进度的关键瓶颈。为应对这一挑战，三星电子与SK海力士等头部企业正积极调整采购策略，考虑提前下达采购订单以锁定设备供应。

据报道，全球前五大半导体设备供应商——应用材料、阿斯麦、泛林半导体、东京电子及科磊，其核心设备的交付周期已普遍翻倍。以往6个月即可交付的设备，目前新订单的等待时间已延长至约12个月。这一趋势同样波及韩国本土设备厂商，部分企业交付周期已从3至4个月延长至6至8个月，个别后道封装设备甚至需要超过一年才能交付。

设备交付的延迟正对下游晶圆厂的投产计划构成直接威胁。三星电子和SK海力士的采购部门正密切监测上游交付动态，并计划通过前置锁单的方式，规避新厂建设延期风险。（青云）