文：权衡财经iqhcj研究员 曹刚强

编:许辉

LED芯片封装属于LED产业链中游环节，起保护LED芯片、提高器件可靠性并提供光线传输通道和散热通道的作用，LED芯片封装流程主要包括固晶、焊线、封胶、烘烤、切割/脱粒、分BIN、包装等环节。对应的行业电子封装材料行业属于国家重点鼓励、扶持的战略性新兴产业。2024年1月，工信部等部门发布《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，提出突破Micro-LED显示技术并实现规模化应用。

今天上市敲钟，成为今年海淀区第一家北交所企业的北京康美特科技股份有限公司（简称：康美特），其核心产品恰为LED芯片封装用电子胶粘剂。此次公司康美特北交所直接定价8.14元/股发行2121万股，用于半导体封装材料产业化项目（有机硅封装材料），通过建设合计年产1,000吨有机硅封装材料产线，购置搪瓷反应釜、压料机、离心机等生产设备，巩固前沿产品技术先发优势，紧抓市场发展机遇，为公司可持续发展奠定坚实基础。此外募资6,600.00万元用于补充流动资金。

创始人入选科技部科技创新创业人才，公司人才荟聚，备受众多机构追投

截至招股说明书签署日，葛世立直接持有康美特11.10%的股份，通过康美特技术控制公司27.49%的股份，合计控制公司38.59%的股份。此外，葛世立通过北京斯坦利间接持有公司0.38%股份。除康美特技术及葛世立外，公司不存在其他单一股东或构成一致行动关系的股东合计持股比例超过10%。前十股东中包括了宜行天下、清控银杏南通、广发乾和、光荣产投、小米长江和金圆展鸿等创投机构，可谓明星荟萃。

葛世立1977年3月生，本科学历，机械设计及制造专业。2005年4月创办公司并担任公司董事长兼总经理至今。葛世立先生入选科技部“创新人才推进计划科技创新创业人才”、北京海淀区“海英人才计划”；并应中国贸促会邀请，于2024年作为中国企业家代表团成员出席亚太经合组织（APEC）工商领导人峰会，曾任北京市海淀区第十届政协委员。

康美特共有8名核心技术人员，分别为王丽娟、徐建军、王霞、马静、周良、邓祚主、庞凯敏、李振忠，其中王丽娟、徐建军、王霞、马静、邓祚主、庞凯敏、李振忠主要参与电子封装材料的研发，周良主要参与高性能改性塑料的研发。

徐建军，博士，首席技术官，作为项目负责人完成国家自然科学基金等多项科技项目，作为一作和第一通讯作者在顶尖杂志《自然-材料学》发表论文；王丽娟，研究员，总工程师；环氧树脂高分材料领域专家，曾获得中科院重大成果奖、成果一等奖、进步一等奖；国家科技进步特等奖；王霞，教授，首席科学家，上海理工大学材料科学与工程学院教授，主持或参与了多项国家科技攻关项目，国家自然科学基金重点项目。

持续高投入研发，参与国家标准制订，诸多荣誉加身

报告期内，康美特研发费用分别为2,834.80万元、3,094.97万元和3,139.77万元，研发费用占营业收入比例分别为7.38%、7.32%、6.69%，研发费用率保持较高水平。截至2025年12月31日，公司研发团队共60人，占公司总人数的比例为16.39%。

自成立以来，康美特持续投入研发，先后承担、参与多项国家级、省级重大科研项目，包括不限于科技部耐深紫外、高透光率LED封装胶的研制课题、科技部新型第三代半导体器件封装胶材料及制备技术、科技部新型低热阻超高能效LED封装技术研究、工信部家居智能控制器绿色制造关键工艺系统集成项目。参与制定国家标准胶粘剂术语GB/T2943—2025行业标准聚苯乙烯泡沫塑料包装材料QB/T1649-2024行业标准甲基二乙烯基二硅氧烷/氮烷偶联剂HG/T5798-2021。

公司还与杭州师范大学联合成立“杭州师范大学-北京康美特科技股份有限公司联合实验室”，双方通过组建的联合研发团队开展合作与技术攻关，围绕电子器件封装材料、有机硅精细化学品及相关领域开展长期技术合作，促进杭州师范大学科研成果转化，为康美特应用生产提供技术储备及技术支持，重点关注高性能有机硅单体及相关产品、新型有机硅氧烷及聚合物的应用、产品质量及新技术、新工艺的开发。。

截至报告期末，公司拥有已获授权发明专利40项，其中境内32项，中国港澳台地区及境外8项；拥有境内实用新型专利60项，参与起草国家标准1项、行业标准2项。

康美特全面掌握了连续挤出法可发性聚苯乙烯产品配方设计及“超临界”状态下聚苯乙烯、发泡剂及各类助剂的均相混合、物理发泡剂预发泡控制技术等关键工艺技术，同时针对可发性聚苯乙烯材料特性，在阻热、阻燃、增韧、高抗冲等改性技术方面持续进行突破，形成多项自主可控核心技术，拥有多项专利技术和专有技术秘密。

凭借先进的高性能改性塑料技术优势，公司先后荣获“天津市科技进步奖三等奖”、中国轻工业联合会“科学技术发明三等奖”、中国塑料加工工业协会“优秀科技成果奖”、中国塑料加工工业协会“科技创新型优秀会员单位”“第八届中国创新创业大赛优秀企业”等诸多荣誉。公司连续在2020年、2021年和2025年入选国家级专精特新“小巨人”企业。公司两项产品入选北京市重点新材料首批次应用示范指导目录。

营收和净利润双双稳步增长，客户群体覆盖全球头部LED封装厂商

康美特主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售。自设立以来，康美特坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化发展。

公司电子封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂，产品广泛应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等领域；公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，产品广泛应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池等易损件防护、建筑节能等领域。

公司客户群体已覆盖全球头部LED封装厂商中的欧司朗、亿光电子、Dominant、首尔半导体、Lumileds及国内头部企业鸿利智汇、国星光电、瑞丰光电、木林森、聚飞光电、三安光电、山西高科等，并已成功进入TCL科技、海信、京东方、小米、比亚迪、创维等知名终端厂商供应链。在高性能改性塑料方面，目前公司高抗冲改性聚苯乙烯中的超轻抗冲防护材料实现了对美联、韬略、信诺等国内知名厂商的大批量销售，高抗冲改性聚苯乙烯中的烯烃增韧防护材料在较短时间内已进入京东方、亿纬锂能等知名电子电器领域客户供应链。

2023年-2025年报告期内康美特主营业务收入分别为38,192.41万元、42,025.29万元和46,767.46万元，占营业收入比重达到99.00%以上，是营业收入的主要来源。2024年，电子封装材料销售收入较上年增长12.19%。2025年，电子封装材料销售收入较上年增长3.54%。2024年，高性能改性塑料销售收入较上年增长6.67%，2025年，高性能改性塑料销售收入较上年增长23.97%。

报告期内，公司净利润分别为4,513.51万元、6,270.07万元和8,532.72万元，扣除非经常性损益后的净利润分别为4,192.27万元、6,229.22万元和7,686.14万元。2024年，公司扣除非经常性损益后的净利润水平较上年增长48.59%，主要系销售毛利增长2,529.14万元、同比提升18.21%。（2025年，公司扣除非经常性损益后的净利润水平较上年增长23.39%，主要系销售毛利增长2,708.46万元、同比提升16.49%。

报告期内，公司综合毛利率分别为36.16%、38.86%和40.76%，毛利率具备较强竞争力，2023年-2025年综合毛利率逐年上升。2024年公司综合毛利率较上年上升2.70个百分点；2025年公司综合毛利率较上年上升1.90个百分点。